ICCAD 2019年會堪稱中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的同行大聚會，吸引了來自全國各地及海外近3000位半導體行業(yè)專業(yè)人士參與。

中國IC設計業(yè)的各項指標將再創(chuàng)歷史新高。在中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授分享的年度總結(jié)報告中，中國IC設計公司的數(shù)量已達到1780家，2019年銷售額預計為3084.9億元人民幣，并預計在全球IC產(chǎn)品銷售額中首次突破10%。

IC設計業(yè)的發(fā)展離不開其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現(xiàn)場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設計服務的多位高層，全面解讀和總結(jié)為中國Fabless公司提供服務的上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新動態(tài)。

本文覆蓋以下8部分內(nèi)容：

  1. AI和云: EDA業(yè)界的兩個熱詞

  2. EDA覆蓋從芯片到系統(tǒng)的完整設計流程

  3. 中國本土EDA廠商長足發(fā)展

  4. IP：越來越得到中國廠商的重視

  5. Chiplet和Design Lite

  6. 保護知識產(chǎn)權(quán)：“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”？

  7. 晶圓代工：與時共進

  8. 國產(chǎn)替代引發(fā)晶圓代工產(chǎn)能吃緊

AI和云: EDA業(yè)界的兩個熱詞

AI與EDA工具的結(jié)合是最近幾年的一個熱點，使EDA工具更具備自我學習能力，進而提高效率。

新思科技一直在強調(diào)Shift Left的設計理念，讓客戶將更多精力放在上層的應用軟件上。該公司也已經(jīng)在其EDA工具中增加AI輔助設計，利用其多年積累的數(shù)據(jù)和設計經(jīng)驗，將硬件抽象和建模，此外，新思還在中國成立了人工智能實驗室，以針對國內(nèi)繁雜的應用場景研究和開發(fā)AI算法和軟件，更好地協(xié)助客戶發(fā)揮AI的價值。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁兼葛群表示：“AI在EDA工具的應用有更深層次的軟件和工程問題。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一個基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的設計。很多年前，每個EDA工具可能投資十年以上，現(xiàn)在的EDA工具都是十年前設計的，當時并沒有考慮到云端和AI，所以真正AI用起來，第一步是你能夠接收足夠多的數(shù)據(jù)，并且提取出你要的信息?，F(xiàn)在新思在開發(fā)新的EDA工具過程中，我們統(tǒng)一了新的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，它能夠充分利用未來AI的技術(shù)，讓EDA每個環(huán)節(jié)很清楚知道需要什么信息，同時做AI分析之后，幫助早期或者其他環(huán)節(jié)能夠改進參數(shù)設定或者工藝流程?！?

“以復雜的PLL設計為例，如果做PLL設計仿真需要設上萬參數(shù)，才能讓PLL仿真收斂。如果采用AI，就可以告訴工程師，根據(jù)過去的數(shù)據(jù)和參數(shù)是可以收斂的。這就把以前工程師們的積累，傳遞給新的工程師，做到更快、更好的效果。這就是AI可以給EDA帶來的巨大幫助?！备鹑豪^續(xù)分享到。

AI在EDA工具上的應用首先體現(xiàn)在后端布局布線和模擬版圖設計上。據(jù)Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛介紹，從模擬設計來說，在不影響原來設計方法學的基礎上，可以很快看到AI給設計帶來的提高。對于前端設計，Cadence有一個團隊從7、8年前就開始研究AI對前端設計，包括仿真上的幫助。

Mentor, a Siemens Business將AI應用到其自身產(chǎn)品，并整合到西門子的完整虛擬驗證和以Digital Twin為基礎的工業(yè)軟件組合里。Walden Rhines博士在其主題演講中還專門從半導體生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)投資的角度分析了AI芯片及AI初創(chuàng)企業(yè)的興起，并預測中國在需要龐大數(shù)據(jù)量采集和挖掘的應用場景會出現(xiàn)全球領(lǐng)先的AI技術(shù)和獨角獸公司。

工具上云是被EDA業(yè)界提及了多年的一個趨勢，芯片設計業(yè)是否已認同？

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛表示，大規(guī)模并行計算的算法和拓撲結(jié)構(gòu)使得芯片設計的時間和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整體設計的周期縮短，還是整體芯片設計性能的提升，云計算已經(jīng)在芯片設計中發(fā)揮了重要作用。

“中國目前的現(xiàn)狀是芯片需求巨大，更需完善的EDA工具和IP產(chǎn)品線，以及足夠的人才儲備。將EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大簡化設計流程，而且可以降低IP和EDA被盜取的風險。如果設計后端和基礎設置都部署在云端，就可以大大解放生產(chǎn)力，緩解IC設計人才短缺問題?！? 劉矛表示。按照他的介紹，南京凱鼎電子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司，是中芯國際14納米工藝上IP目前唯一供應商，并將于明年2月份，發(fā)布其為騰訊公司開發(fā)的第一顆人工智能芯片。

摩爾精英CEO張競揚分享了他的觀點：“以前講云都是云計算的廠家，談云更多在IT層面，云有多少性能提升，這些對芯片行業(yè)有幫助，但是主要的幫助其實并不是來自于從機房到云的提升，而且到了云之后，改變了整個協(xié)作模式。過去協(xié)作模式是一個公司內(nèi)部協(xié)作，一旦上云之后，是全行業(yè)在協(xié)作，涉及人員上了兩個數(shù)量級，這樣就會帶來效率的提升。這樣的云，我們總結(jié)了8個字‘各自成云、永不落地’?！?/div>