據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額將達(dá)576億美元，較去年644億美元的歷史高點(diǎn)下滑10.5%，然2020年可望逐漸回溫，并于2021年再創(chuàng)歷史新高。

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)期成長(zhǎng)5.5%，達(dá)608億美元；此成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可望延續(xù)至2021年，創(chuàng)下668億美元的歷史新高。 SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，此成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自前段制造商投資10 nm以下先進(jìn)制程設(shè)備，其中更以晶圓代工業(yè)者與邏輯芯片制造業(yè)者投資占最大宗。

報(bào)告進(jìn)一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備，2019年銷(xiāo)售下滑9%至499億美元；組裝與封裝設(shè)備銷(xiāo)售萎縮26.1%至29億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)計(jì)下降14.0%至48億美元。

綜觀2019年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擠下韓國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，成長(zhǎng)率達(dá)53.3%，北美的成長(zhǎng)率居次，達(dá)33.6%。中國(guó)大陸地區(qū)連續(xù)第二年將排名第二大市場(chǎng)，韓國(guó)則因縮減資本支出將下滑至第三。除了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與北美外，調(diào)查涵蓋的所有地區(qū)皆呈萎縮趨勢(shì)。

SEMI預(yù)期半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將于2020年回溫，其成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)包括，先進(jìn)的邏輯制程與晶圓代工、中國(guó)推出新工程，內(nèi)存亦有小幅貢獻(xiàn)。依地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將維持全球第一大設(shè)備市場(chǎng)的寶座，銷(xiāo)售金額將達(dá)154億美元，中國(guó)大陸地區(qū)以149億美元居次，韓國(guó)則以103億美元排名第三。曹世綸進(jìn)一步指出，若2020年總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，且貿(mào)易沖突減緩，半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)仍有成長(zhǎng)空間。

展望2021年，所有設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)全面成長(zhǎng)，內(nèi)存支出回升力道將轉(zhuǎn)強(qiáng)。中國(guó)大陸地區(qū)預(yù)期以160億美元的銷(xiāo)售金額，躍升至全球第一大設(shè)備市場(chǎng)，其次為韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

SEMI年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源包括全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)資料庫(kù)，以及由設(shè)備制造商所提供的資料。報(bào)告內(nèi)容還蓋晶圓處理、晶圓廠設(shè)備、光罩/倍縮光罩、整體測(cè)試，以及組裝與封裝設(shè)備。

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2019~2021全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估(單位：10億美元)。 (資料來(lái)源：SEMI)